德邦科技近日公告称，公司于 2024 年 12 月 25 日审议通过收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权议案，同意用 25,777.90 万元收购原股东 89.42%股权。截至 2025 年 2 月 5 日，已完成首笔股权转让款支付，泰吉诺完成工商变更登记，成为公司控股子公司并纳入合并报表范围，变更后其注册资本 840.5246 万元，德邦科技持股 89.42%。后续双方将按协议履行义务，也存在业绩不达预期、业务整合协同不及预期和商誉减值等风险。 资料显示，泰吉诺成立于2018年8月，注册资本840.52万元，主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，围绕电子产品芯片层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户提供一体化导热界面材料整体解决方案。 德邦科技表示，根据公司的整体战略布局，公司充分评估了泰吉诺的经营状况，认为双方具有较强的业务协同性和互补性。本次收购将有助于扩充德邦科技电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。