道森股份拟募资15亿投建铜箔装备项目

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道森股份拟募资15亿投建铜箔装备项目

发布时间：2022-08-04

8月3日晚，道森股份（603800）发布公告称，公司正在筹划非公开发行股票事项，公司本次非公开发行募集资金额度不超过15亿元，募集资金投向为：电解铜箔高端成套装备制造项目；铜箔产品及新材料研发。本次非公开发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，截至2022年6月30日，公司总股本为20,800万股，按此计算，本次非公开发行股票数量不超过6,240万股（含本数），最终发行数量以中国证监会关于本次发行的核准批文为准。

据悉，6月份，道森股份以4.25亿元现金收购洪田科技有限公司（以下简称“洪田科技”）51%股权。资料显示，洪田科技是国内知名的新能源智能装备制造商，专注于为电解铜箔企业提供一站式规划设计方案、全厂机电智能装备、软硬件系统及自动化装备定制服务。

目前，洪田科技已成功研制出直径3米，幅宽1.82米的超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备；能稳定生产高端极薄的锂电铜箔3.5微米产品以及5G高频高速电子信息产品用的9微米超薄标准铜箔。

道森股份表示，目前，全球锂电铜箔需求量急增，产品价格持续上涨，头部企业受限于铜箔产能不足，导致国内外铜箔供需紧张，严重制约了动力电池的产量，公司布局控股洪田科技可以快速切入行业前景良好的新能源智能设备制造行业，迅速实现战略转型，满足公司未来可持续性发展需要。

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